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同期させて制御するCMT(ColdMetalTransfer)プロセスも開発されている10)。短絡後、ワイヤを後退送給することによ参考文献1)Classificationofmetaltransferonarcelectricweldingって短絡を開放すると同時に、溶接電流を低く制御するprocesses,IIWDoc.XII-636-76,1976.2)3)4)5)6)7)8)9)山崎ら:低スパッタ炭酸ガスアーク溶接法REGARCについて,溶接技術,Vol.58(2010),No.5,p80片岡ら:炭酸ガスアーク溶接現象に及ぼすワイヤへのREM添加の影響,溶接学会論文集,Vol.26(2008),No.1,p37平岡:ハイブリッドソリッドワイヤの提案,溶接技術,Vol.54(2006),No.2,p64上山ら:プラズマGMA溶接システムの開発,溶接技術,Vol.56(2008),No.8,p83鈴木ら:薄鋼板用疲労強度向上純Ar・FCWプロセスMX-MIG,溶接技術,Vol.58(2010),No.3,p74袁ら:ローテーティング移行を防止する高電流溶接プロセスの開発,第214回溶接法研究委員会資料,2011,No.SW-3374-11上山ら:CBT(ControlledBridgeTransfer)法による低入熱・低スパッタCO2/マグ溶接システムの開発,溶接技術,Vol.54(2006),No.12,p60佐藤:最近の低スパッタ溶接用電源,溶接技術,ため、スパッタの極めて少ない短絡移行が実現されて.スラグプロテクト移行・その他5[特徴]いる。フラックスやスラグの中に発生したアーク中を溶滴が移行するものであり、サブマージアーク溶接における壁面移行がその代表例である。また、その他のモードとして、被覆アーク溶接棒やフラックス入りワイヤの溶滴移行が分類されている。ここでは一例として、イルミナイト系被覆アーク溶接棒の溶滴移行を図11に示す。アークは保護筒内部から発生することが多く、保護筒先端に付着している溶滴から発生することはほとんどない。心線より発生したアークやガス気流が溶滴を外周に押し出し、分離した小粒の溶滴やスラグ粒が保護筒を伝って落下する。ただし、図12に示すように、被覆アーク溶接棒の中でも低水素系に分類されるものは溶滴が大きく成長し、その下端部からアークが発生する。溶滴移行周期も長い。従って、低水素系溶接棒は、グロビュール移行に分類される。Vol.56(2008),No.2,p60被覆アーク溶接棒の溶滴移行は、被覆剤の系統によって10)K.Hinmelbauer:TheCMT-Process,ARevolutionInその形態が大きく異なる上、短絡移行や爆発移行も混在する複雑な現象である。これらについては、溶接協会溶WeldingTechnology,IIWDoc.XII-1875-05,2005.11)日本溶接協会溶接棒部会技術委員会,溶接棒の接棒部会にて詳細にまとめられている11)。研究,No.4(1960),p52技術レポート[vol.542014-1]3ms3ms3ms3ms棒径:φ4.0mm溶接電流:160A(AC)図11イルミナイト系被覆アーク溶接棒の溶滴移行現象棒径:φ4.0mm溶接電流:160A(AC)図12低水素系被覆アーク溶接棒の溶滴移行現象-6-3ms3ms
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