溶接ご法度集-21 各種溶接材料編（3）
セルフシールドアーク溶接　その2

セルフシールドアーク溶接では、ほかの溶接法と比べて電圧の設定が特に重要です。

電圧が高すぎるとアーク長が長くなり、シールド性が悪化するためピットやブローホールが発生したり、溶込みが浅くなったりします。

適正電圧の選定は、右図をご参照ください。

溶接コストを計算する際は、１分間に何ｇの溶着金属がつくかが重要なカギとなります。3.2mmのワイヤを300Ａで溶接すると、１分間で約60ｇの金属がつきます。これを溶着速度とよびます。ちなみに、1.2mmのスラグ系フラックス入りワイヤ（[F] DW-Z100など）1.2mmの溶着速度は300Aで約100gとなります。溶接棒、ワイヤなど品種ごとの溶着速度は、神鋼溶接総合カタログ（2020年版）P65をご参照ください。

また、100ｇのセルフシールド溶接用ワイヤを溶かすと、約70ｇの溶着金属が得られます。これを溶着効率とよびます。この場合、このワイヤの溶着効率は70％となります（残りはスラグやスパッタなどになります）。

セルフシールドアーク溶接は、横向溶接に多く用いられます。

良い溶接を行うには、ビードの置き方や、それぞれのビードに対するトーチ角度を適正にとることが大切です。それらが適当でないと、ビードが垂れたりアンダカットが発生したりします。

低水素系溶接棒以外の溶接棒で組立溶接（仮付け）を行うと、ピットやブローホールが発生したり、スラグはく離性が悪化したりします。

たとえば、イルミナイト系溶接棒で組立溶接し、その上にセルフシールドアーク溶接をすると、スラグがビードにこびりつき、極めてスラグが除去しにくくなります。

組立溶接は、低水素系溶接棒で行いましょう。